J9208厚膜真空印刷机具备传统印刷相同操作模式,在真空中完成印刷。
真空印刷优势:
1、避免浆料气泡造成印刷缺陷;
2、提高印刷膜层与基体结合强度;
2、低表面张力改善印刷膜面粗糙度;
3、实现精细线条的高可靠印刷;
4、实现盲孔、通孔的无空洞填孔。
应用领域:
高可靠大面积膜面无气泡印刷;
精细线条印刷;
陶瓷片、LTCC、HTCC、AMB、DBC、SOC、不锈钢厚膜加热板、半导体芯片高可靠印刷;
射频陶瓷板、TGV玻璃基板、半导体芯片制成中银桨、铜浆、玻璃浆、树脂等的无空洞填孔。
一、设备概况
1、外形尺寸:L*W*H=1700*2100*1700mm
2、重量:约900Kg(含真空罐、真空泵)
3、动力配置:单相3Kw 220V/50Hz (含真空泵2.2kw)
二、技术参数
1、最大安装网框:450×500mm
2、最大印刷面积:300×300mm
3、最大印刷行程:380mm
4、极限真空度:小于50pa
5、真空抽气时间:-70kpa小于5s
6、CCD对位精度:<5µm(图像最小分辨率1µm)
相机1/2.5CCD,500万像素2592*1944。靶面4.3*5.8mm(对角7.2mm)
镜头0.5-2倍变焦
7、跑台定位精度:<1µm(弹性压缩、刚性定位)
8、综合印刷精度:<±10µm(受丝网因素影响)
印刷膜厚误差:<±10%
膜厚调节能力:>20%
9、自动对位台:
x 方向±5mm,分辨率1µm
y方向±5mm,分辨率1µm
中心点旋转角度±3.5º
10、印刷速度:1~350mm/S.(触摸屏调整)
11、返料速度:1~350mm/S. (触摸屏调整)
12、印台升降行程:20mm
13、网距:0-3mm(触摸屏调整)
14、印刷瓷片厚度:0-15mm(触摸屏调整)
15、印台升降速度:0.01-99.99mm/s(触摸屏调整)
16、印台慢速脱离丝网速度:0.01-9.99mm/s,慢速脱离行程0-3mm(触摸屏调整)
17、印刷压力:0~20Kg(2组机械压力+1组回顶压力,屏幕显示)
18、印台受压:<10kg(屏幕显示)
19、印刷模式: 覆墨印刷/印刷覆墨/漏板印刷
20、气源: 0.4-0.6Mpa
21、气源接口:气管外径Ф6mm