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      全球首创智能AI厚膜印刷机J7208，重新定义印刷关键变量，将改变传统印刷凭经验、毛估估、拍脑袋模式。
      低压力、数字化理念将印刷的四个核心指标：稳定、智能、高效、专业提升到一个新的高度

    特点：
    1、承印物受压、丝网张力、印刷压力在线数字化实时跟踪反馈，印刷膜厚实现闭环自动保持。
    2、采用自主产权的机械式压力调节系统，避免传统印刷气缸施压造成膜厚波动。
    3、独创印刷动态平衡校准系统，将膜厚偏差放大100倍调节，膜厚偏差调节将不再是痛点，翘曲承印物同样也能印出精准膜厚。
    4、采用特殊机构允许用小规格的网框实现更大幅面承印物的印刷，膜厚精度依然保证，有效降低丝网的使用成本。
    5、集成通孔、填孔印刷系统，可实现一机多用

    应用领域：
    HIC混合集成电路、LTCC、HTCC、压力传感器、AMB、DBC、SOC及常规通孔、填孔印刷。



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商品描述

  全球首创智能AI厚膜印刷机J7208，重新定义印刷关键变量，将改变传统印刷凭经验、毛估估、拍脑袋模式。
  低压力、数字化理念将印刷的四个核心指标：稳定、智能、高效、专业提升到一个新的高度

特点：
1、承印物受压、丝网张力、印刷压力在线数字化实时跟踪反馈，印刷膜厚实现闭环自动保持。
2、采用自主产权的机械式压力调节系统，避免传统印刷气缸施压造成膜厚波动。
3、独创印刷动态平衡校准系统，将膜厚偏差放大100倍调节，膜厚偏差调节将不再是痛点，翘曲承印物同样也能印出精准膜厚。
4、采用特殊机构允许用小规格的网框实现更大幅面承印物的印刷，膜厚精度依然保证，有效降低丝网的使用成本。
5、集成通孔、填孔印刷系统，可实现一机多用

应用领域：
HIC混合集成电路、LTCC、HTCC、压力传感器、AMB、DBC、SOC及常规通孔、填孔印刷。



一、设备概况

1  外形尺寸：L*W*H=1413*740（不含显示器）*1376mm

2  重量：约450Kg

3  动力配置：单相1.2Kw  220V/50Hz （含真空气泵0.55kw）

二、技术参数

1、最大安装网框：450×450mm. （可兼容330×355mm网框）

2、最大印刷面积：250×250mm

3、最大印刷行程：330mm

4、CCD对位精度：<5µm（图像最小分辨率1µm）

相机1/2.5CCD，500万像素2592*1944。靶面4.3*5.8mm（对角7.2mm）

镜头0.5-2倍变焦

5、跑台定位精度：<1µm（弹性压缩、刚性定位）

6、综合印刷精度：<±10µm（受丝网因素影响）

印刷膜厚误差：<±10%

膜厚调节能力：>20%

7、丝网框架调节量：

x 方向±5mm，分辨率5µm

y方向±5mm，分辨率5µm

中心点旋转角度±0.7º

8、丝网框粗调：

x 方向±4mm，分辨率5µm

y方向±6.5mm，分辨率5µm

中心点旋转角度±0.5º

9、自动对位台：

x 方向±5mm，分辨率1µm

y方向±5mm，分辨率1µm

中心点旋转角度±3.5º

10、印刷速度：1～350mm/S.（触摸屏调整）

11、返料速度：1～350mm/S. （触摸屏调整）

12、印台升降行程：20mm

13、网距：0-3mm（触摸屏调整）

14、印刷瓷片厚度：0-15mm（触摸屏调整）

15、印台升降速度：0.01-99.99mm/s（触摸屏调整）

16、印台慢速脱离丝网速度：0.01-9.99mm/s，慢速脱离行程0-3mm（触摸屏调整）

17、印刷压力：0～20Kg（2组机械压力+1组回顶压力，屏幕显示）

18、印台受压：<10kg（屏幕显示）

19、印刷模式: 覆墨印刷/印刷覆墨/漏板印刷

20、气源: 0.4-0.6Mpa

21、气源接口：气管外径Ф6mm


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